[01.12]Intel拟推新移动芯片打压AMD Neo平台

小夏

据国外媒体报道，日前在美国拉斯维加斯举行的2009年国际消费电子大展（CES）上，美国芯片巨头英特尔宣布将针对超薄笔记本电脑，推出一款基于Core架构的新型移动处理器。业界人士指出，此举可视为英特尔已经向其竞争对手AMD的Neo平台发起了挑战。<BR><BR>
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<DIV align=center>英特尔拟推出新移动芯片，阻击AMD Neo平台（图片来自互联网）</DIV><BR><BR>       英特尔表示，这款新型移动处理器将在今年晚些时候推出，以便全球各大PC制造商生产体积更小、重量更轻的超薄笔记本。这款移动处理器还是一款节能产品，热量设计功耗(TDP)仅为10瓦，而普通Core 2双核移动处理器TDP通常在25瓦至35瓦之间。目前英特尔并未透露更多详情，只表示该处理器尺寸为22mm×22mm，可广泛应用于厚度在1英寸以内的超薄笔记本。<BR><BR>       从市场的实际情况考虑，这款处理器的价格显然要比Atom更高一些，不过其定位又明显低于目前运用于MacBook Air和Voodoo Envy 133等超薄笔记本专用的Core 2 Duo S系列处理器。<BR><BR>       同样在CES大展上，AMD也展示了适用于低价笔记本的Neo处理器，还有一些PC制造商展示了基于Neo处理器的低价笔记本。英特尔此时推出新款移动处理器，可能将对AMD Neo平台形成打压之势。<BR>